切割分离和退火 – 用于电子行业的激光设备

我们为您所面临的挑战量身打造的工艺解决方案

电子领域为各种激光技术提供了广阔的舞台。业纳为您分别提供工艺和机器设备或系统解决方案，从塑料材料的激光焊接、无裂纹陶瓷电路基板的激光分离到用于半导体电子和微电子的激光加工。 

在半导体市场上，半导体晶片的激光退火工艺和TLS-Dicing™工艺使开拓全新产品成为可能。

产品 / 产品组合

如果以下生产工艺要求适用于您的产品，我们就是适合您需求的理想供应商：

• 无尘粒作业
• 平缓的能源供给
• 最高的灵活性
• 最短的周期时间
• 较低的生命周期成本