Komplexe optische Systeme in einer Prozesskette abzubilden bietet innovative Möglichkeiten. Kompensations- und Mikromontage auf Basis der Aufbau- und Verbindungstechnologie stellen durchgängige Lösungen für optoelektronische und optomechanische Systeme in der Prozesskette dar.
Alle technologischen Schritte, vom Wafersägen über das Chipbonden und Passivieren bis zur aktiven Positionierung der optischen Komponenten in höchster Präzision (<<10 µm), ermöglichen Synergien.
Kompakte Systembauweise lässt sich hier zielgerichtet und durchgängig, vom Prototyp bis zur Serienfertigung, in hoher Qualität umsetzen.
Alle für das System notwendigen Schritte, vom Chipbonden über das Passivieren zur aktiven Positionierung der optischen Komponenten und Module bis zum 100% Endtest, erfolgen in der Reinraumklasse 100.
Die Durchgängigkeit aus einer Hand ermöglicht eine kompakte Systembauweise der optischen Komponenten und Module über dem elektronischen Bauteil (Sensorchip, LED, .).
