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• 0,15 und 0,13 Mikrometer-Prozess-Technologie
  Die 0,15 und 0,13 Mikrometer-Prozess-Technologie sind der derzeitige state-of-the-art bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen. Die Bezeichnung bezieht sich auf die Strukturen der Chips, die im Abstand von 0,15 und 0,13 Mikrometern aufgetragen werden. Die Strukturbreite hat sich in den vergangenen Jahren beständig verkleinert. Mit den immer kleineren Strukturbreiten erhöhen sich die Anforderungen an die Fertigungsumgebung der Chips, da immer kleinere Partikel zu Überbrückungen und damit zu einem Kurzschluss führen können. (Ein Mikrometer ist der millionste Teil eines Meters. Ein menschliches Haar hat einen Durchmesser von ungefähr 100 Mikrometern.)
• 300-Millimeter-Technologie
  Wafer sind runde Reinst-Silizium-Scheiben, auf denen die Halbleiterhersteller ihre Computerchips produzieren. Der Durchmesser
  der Silizium-Scheiben beträgt aktuell 200 Millimeter. Um eine größere Anzahl von Chips pro Wafer herzustellen, wird der Durchmesser der Wafer immer größer. Aktuell vollzieht sich der Übergang von 200 Millimeter zu 300 Millimeter Durchmesser der Wafer. Dies erfordert eine Anpassung der Herstellungs- und Prozesstechnologien in der Halbleiterindustrie. Zusammengefasst wird dieser Technologie-Wechsel in der Chip-Fertigung mit dem Ausdruck '300-mm-Technologie'.
• MAC Planning
  Planung von Instandhaltungsverwaltungszentren
• Maske
  Eine transparente Platte (aus Glas oder Quarz), die mit einer Musteranordnung bedeckt ist, die zur Herstellung eines ICs verwendet wird. Jedes Muster besteht aus undurchsichtigen und durchsichtigen Bereichen, die die Größe und die Form aller Schaltkreis- und Geräteelemente definieren. Die Maske wird verwendet, um ausgewählte Bereiche zu belichten, die so als zu ätzende Bereiche definiert werden. Masken können mit Emulsionen, Chrom, Eisenoxid, Silizium oder sonstigen Werkstoffen arbeiten, die undurchsichtige Bereiche ergeben.
• MDAX
  Der MDAX ist nach dem DAX der zweitwichtigste Aktienindex in Deutschland. Im MDAX sind die nach dem DAX (30 Unternehmen) 70 wichtigsten börsennotierten Unternehmen nach Börsenumsatz und Marktkapitalisierung zusammengefasst.
• MEMS und CMOS
  CMOS steht für Complementary Metal Oxide Semiconductor Technology (Komplementäre Metalloxid- Halbleiter-Technologie). Für die Herstellung eines Mikrochips werden komplementäre Metalloxid-Transistoren verwendet. CMOS-Chips verbrauchen relativ wenig Energie und ermöglichen einen hohen Integrationsgrad.
  MEMS steht für Micro Electro Mechanical Systems, oft kurz auch als Mikromechanik bezeichnet. Prozesse und Fertigungstechnologien der Mikroelektronik werden mit mechanischen Elementen verbunden. MEMS-Produkte werden beispielsweise in der Telekommunikation, Optoelektronik und Medizintechnik eingesetzt.
• Mould (engl., am.: mold; injection mould = Spritzgießform)
  Die in der Linsenherstellung eingesetzten Präzisions-Glasformen werden als Mould bezeichnet. Zwischen zwei Moulds entsteht durch eine UV-Bestrahlung aus einer Polymerlösung, die von CIBA Vision entwickelt worden ist, eine hauchdünne elastische Kontaktlinse. Diese Eintags-Kontaktlinse ist hochflexibel und sauerstoffdurchlässig.
  Um solche Eintags-Kontaktlinsen herstellen zu können, waren verschiedene Probleme zu lösen. Das größte Problem war, die geometrische Form der Kontaktlinse auf eine sphärische (gewölbte) Glas-Oberfläche zu bekommen. Dazu war es notwendig, die Maschinen und Werkzeuge des herkömmlichen Glasformungsprozesses umzugestalten. Die von Jenoptik produzierten Moulds müssen insbesondere eine hohe geometrische Stabilität und eine hohe qualitative Zuverlässigkeit aufweisen.