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• Passiva
  Alle Bilanzpositionen auf der rechten Seite einer in Kontenform dargestellten Bilanz.Informieren über die Zusammensetzung des Kapitals eines Unternehmens (Mittelherkunft) und über einen möglichen Bilanzgewinn des Abrechnungszeitraums. Die Summe aller Passiva stimmt mit der aller Aktiva überein und ergibt die Bilanzsumme.
• Performance
  Der Aktienkurs-Verlauf in einem bestimmten Zeitraum wird auch als Performance bezeichnet.
• Photonen
  Quantanten der elektromagnetischen Strahlung; Verstärkung beruht auf einer lawinenartigen Freisetzung von Photononen, die in einem engen Strahl gebündelt sind.
• Photonik
  Photonik steht für Informationsverarbeitung mit Licht. Im Gegensatz zur Elektronik sind nicht Elektronen, sondern Lichtteilchen (Photonen) Träger der Information. Vorzüge gegenüber Elektronen ergeben sich aus der Geschwindigkeit der Übertragung. Photonen erlauben zudem eine Miniaturisierung der Datenverarbeitung, da Lichtstrahlen nebeneinander herlaufen können, ohne miteinander in Wechselwirkung (Magnetfeld) zu treten.
• Portfolio (Portefeuille)
  Im hier verwendeten Sinne umfasst das Portfolio die Gesamtheit der geschäftlichen Aktivitäten des Unternehmens.
• Produktivität
  Nach der einfachsten Formel wird dabei verglichen, wie sich der Umsatz je Mitarbeiter im Laufe eines oder mehrerer Jahre verändert hat.
• Projektmanagement
  Unter Projektmanagement werden alle Aufgaben der Führung beziehungsweise Steuerung, der Qualitätssicherung und der Terminplanung sowie Fragen der Sicherheit zusammengefasst.
• Prozesstechnik
  Alle Prozessschritte, die notwendig sind, um ICs herzustellen. Neben der Lithografie sind Diffusionsschritte und Ionenimplantation erforderlich, um Fremdatome in das Silizium zu bringen, sowie Schritte, in denen bestimmte Materialien als dünne Schichten abgelagert werden, beispielsweise Aluminium für die Verdrahtung der Transistoren untereinander und die Isolationsschichten zwischen den Verdrahtungsebenen. Ein Wafer durchläuft ungefähr 500 bis 700 Prozessschritte bis die komplexen ICs fertig sind. Das nimmt durchschnittlich 30 bis 40 Tage in Anspruch. Danach wird der Wafer in die eigentlichen ICs zersägt ("vereinzelt"). Die ICs werden dann in ihr Gehäuse gesetzt und getestet. Den ersten Teil des Fertigungsvorgangs bis zur Vereinzelung des Wafers bezeichnet man als "Frontend", den zweiten Teil als "Backend".