Chipbonden

Unter Chipbonden (Die-bonding) versteht man das Aufsetzen und Fixieren von Micro-Chips auf dem Substrat, auf dem sie später kontaktiert werden.

Bereitgestellt werden die Micro-Chips hauptsächlich auf gesägten Wafern oder Waffle-Packs, wo sie wie beim Chipbonden mittels Ausstoß-Nadeln und Saug-Tool entnommen werden. Die Chips können sowohl rückseitig als auch frontseitig (Flip-Chip) geklebt bzw. kontaktiert werden.
Fixiert werden die Micro-Chips mittels Epoxy-Kleber, der durch Stempeln oder Dispensen auf dem Subtrat aufgebracht wird. Dieser Kleber kann je nach Anwendung elektrisch leitend oder elektrisch isolierend sein.