Optische Systeme
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Chipprozess für LEDs und Photodioden
Unsere Chipprozesse umfassen die Epitaxie, die Metallisierung der Wafer, die Fotolithographie und das Vereinzeln der Chips mit der Wafersäge. Die einzelnen Prozessschritte werden von verschiedenen Maßnahmen der Qualitätssicherung und Parametererfassung begleitet. Es kommen unterschiedliche Varianten von A3B5-Halbleitermaterialien wie GaP, GaAs und InGaAs zum Einsatz.
Die flexible Kombination der Prozessschritte und die Anpassung der Chiplayouts erlaubt die Fertigung kundenspezifischer LEDs und Photodioden, mit einer Kapazität von bis zu 50 Millionen Chips pro Jahr.
Wir fertigen Photodioden selektiv empfindlich für einen Spektralbereich von 150 nm bis 1750 nm. Ihre Vorteile liegen in dem exzellenten Signal- Rauschverhalten, der hohen Temperaturstabilität, niedrigen Degradation des Photostroms und guten Unterdrückung anderer Spektralbereiche.
Die von uns gefertigten LEDs haben eine hohe Effizienz im Spektralbereich 360 nm bis 1750 nm und sind überaus degradationsstabil. Ihre optischen und elektronischen Parameter unterliegen nur geringen Schwankungen.
Typische Anwendungsbereiche sind die Medizintechnik, Sicherheitstechnik und Automatisierungstechnik, sowie alle Bereiche der optischen Sensorik.