Drahtbonden

Unter Drahtbonden (Wire-Bonding) versteht man das Kontaktieren von diegebondeten Micro-Chips mittels Bonddrähten. Diese werden auf dem Chip und dem Substrat unter Verwendung von Ultraschall angeschweißt.

Der Draht-Durchmesser kann beim Dünndraht-Bonden zwischen 17 µm und 50 µm gewählt werden.
Der Standard-Durchmesser beträgt bei Aluminium- und bei Golddraht 25 µm.
Als Draht-Materialien werden vorwiegend diese beiden Metalle verwendet.  Aluminium-Draht wird bei Raumtemperatur verarbeitet, wogegen bei der Verwendung von Gold-Draht Wärme von Außen (80-220 °C) zugeführt wird.