Lasermaschinen zum Lasertrennen

Fertigung von Halbleiter-Chips mit unerreichter Kantenqualität

Lasermaschine JENOPTIK-VOTAN™ Semi 300

Im Halbleiter-„Backend“ werden fertigprozessierte Wafer zu sogenannten „Dies“ vereinzelt. Keine der bekannten Dicing-Technologien wie das Sägen oder Laser-Schneiden erfüllt alle Anforderungen wie hoher Durchsatz, hohe Ausbeute und exzellente Kantenqualität gleichzeitig. Die Jenoptik entwickelte basieren auf der Erfahrung aus Glas- und Keramikindustrie das TLS-Dicing-System (Thermal Laser Separation) JENOPTIK-VOTAN™ Semi 300. Die Lasermaschine zeichnet sich durch das Erzielen hoher Ausbeuten bei hohen Durchsätzen und niedrigen Betriebskosten aus.

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Vollständiges Durchtrennen von Displayglas mit hoher Prozessgeschwindigkeit

Lasermaschine JENOPTIK-VOTAN™ Advanced

Die JENOPTIK-VOTAN™ Advanced dient dem Vereinzeln der Displaypanels aus den Muttersubstraten. Die Anlage kann zur Umsetzung von zwei verschiedene Verfahren ausgerüstet werden: das "Thermischen Laserstrahlseparieren" (TLS) zum Ritzen und Brechen und die erweiterten Technologie "TLS advanced" zum vollständigen Trennen (Full Cut). Diese Technologie ermöglicht die vollständige Separation der laminierten Glaspanels. Durch den speziellen Maschinenaufbau wird der TLS advanced Prozess nacheinander in einem Arbeitsschritt, ohne die Substrate zu drehen, von beiden Seiten durchgeführt. Durch das Wegfallen des Brechprozess und der hohen Schneidgeschwindigkeit können sehr kurze Taktzeiten erreicht werden, dabei erfolgt der Trennprozess praktisch partikelfrei.

Das Maschinenkonzept erlaubt die einfache Integration in vollautomatisierte Prozesslinien von Displays bis zur Größe Gen9 oder den Betrieb als Stand-Alone-System.

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