Laser & Materialbearbeitung
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JENOPTIK-VOTAN® Solas Vario
Den Markttrend folgend hat Jenoptik die neue Produktfamilie JENOPTIK-VOTAN® Vario entwickelt. Je nach Kundenwunsch kann eine Konfiguration für ein R&D System mit maximalen Durchsätzen von 1.000 Wafern pro Produktionstag oder für eine vollautomatische Produktionsmaschine mit über 3.600 Wafern pro Stunde gewählt werden. Neben der Integration in neu entstehende Produktionslinien können mit der JENOPTIK-VOTAN® Solas Vario ebenso bereits bestehende Produktionslinien aufgerüstet werden.
Integration verschiedener Laserprozesse
Mit der modularen Lasermaschine der Produktfamilie JENOPTIK-VOTAN® Solas Vario haben Sie die Möglichkeit verschiedene Laserbearbeitungsschritte für kristalline Solarzellen in einem System zu integrieren.
MWT / EWT
Metal / Emitter Wrap Through
Vordere Kontaktfinger werden mit rückseitigen Stromschienen über lasergebohrte Durchgangslöcher verbunden
Vorteile:
fehlerfreies Bohren
keine Microrisse
kein Abschattungsverlust -> größere aktive Fläche
SED
Selective Emitter Doping
Aktivieren von Dotierstoffen mit Laser bis tief in poly-, mono-kristalline Silliciumwafer und Bildung von p/n Übergängen mit unterschiedlichen Profilen.
Vorteile:
Bearbeitungszeit keine messbare Verkürzung der Ladungsträgerlebensdauer
keine Struktuschäden
LADL
Laser Ablation of Dielectric Layer
Lokales Öffnen der dielektrischen Schichten mit Laser, z.B. SiN (ARC - Antireflexions-Beschichtung)
Vorteile:
keine Wärmewirkung, kalter Abtrag (ohne Beschädigung oder feststellbares Schmelzen des Siliciums)
keine Veränderung der Struktur des Subtrats
LEI
Laser Edge Isolation
Entfernung des n-Emitters durch selektiven Laserabtrag zur Vermeidung von Kurzschlüssen von Vorder- und Rückseite.
Vorteile:
Ausgezeichnete Qualität der Isolation
Kerben ohne Mikrorisse oder Auflaufen der Schmelze
LFC
Laser Fired Contacts
Laserlegieren von rückseitigem Metall mit Silicium durch die Passivierungsschicht.
Vorteile:
Ausgezeichnete Qualität der Kontaktstellen
Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit
TLS
Thermal Laser Separation
Schneiden von Wafern für individuelle Formate oder Reparatur in kleinere Formate.
Vorteile:
Hohe Ausbeute durch Reduzierung der Dicing-Street (kein Sägeschnitt)
Saubere und schnelle Verarbeitung
Höhere Sperrspannung