Verkappen

Verkappen bedeutet das Schützen der Chip- und Drahtgebondete Module vor äußeren Einflüssen wie Temeratur, Feuchte und mechanische Beschädigungen.

Hierbei gibt es verschiedene Möglichkeiten:

• Glasabdeckung­

  Diese Abdeckung wird vorallem bei Bild- und Zeilensensoren angewandt. Als Gläser werden vorwiegend optische Gläser eingesetzt, welche auch mit Filter- und/oder Antireflexschichten versehen sein können.

• Verkappen mittels Optik

  Es können LEDs, Photodioden und Bildsensoren mit einer Optik verschlossen werden, wobei man diese mit einer hohen Genauigkeit zu einander justiert.

• Optischer Verguß

  Der optische Verguß wird ebenfalls bei LEDs und Photodioden angewandt. Je nach Einsatz kommen optisch klare oder mit Filtereigenschaften versehene Epoxide oder Silikone  zur Anwendung.

• Glob Top

  Das Abdecken mit Glob Top ist die einfachste Möglichkeit Module zu verkappen. Hierbei wird ein Glob Top Material über die abzudeckenden Bauteile dosiert und ausgehärtet.
  
  

• Optopackaging ­
  

  Hierbei wird der zu verkappende Sensor mit einer optischen Komponente verschlossen. Dies kann entweder eine Linse oder ein Linsensystem sein. Weiterhin kann dieAbdeckung auch durch ein optisches Dünnglas erfolgen. Dieses Glas kann mit und ohne Luftabstand aufgebracht werden.