Wafersägen

Um die Micro-Chips (Dies) weiterverarbeiten zu können, müssen sie vereinzelt werden. Diesen Prozess nennt man Wafersägen bzw. Wafer-Dicing. Dazu wird der Wafer auf eine Klebe-Folie gespannt. Mittels einer diamant-besetzten Schleifscheibe wird der Wafer vollständig durchtrennt, wobei die Klebe-Folie nur angesägt wird. Dadurch bleibt der Wafer-Verband für die maschinelle Weiterverarbeitung erhalten. Nach näherer Absprache können auch andere Materialien (z.B. Glas oder Keramik) vereinzelt werden.