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Optische Systeme
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Aufbau- und Verbindungstechnik

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Unter de­m Begriff Aufbau- und Verbindungstechniken versteht man alle technologischen Teilprozesse zur Herstellung von elektronischen Systembaugruppen, beginnend beim Wafersägen, über Chip & Drahtbonden bis hin zum Verkappen und dem elektrischen Endtest.

Module Kundenspezifische Leiterplatte Monolith Endoskopkamera Farbsensor Board mit Chip Wafersägen Musterfertigung Chipbonden

Unsere Technologien:

  • Wafersägen (Si, GaAs, Glas, Keramik, FR4)
  • Chipbonden (Photodioden, LEDs, Bildsensoren, Monolithen)
  • Drahtbonden (Gold, Aluminium)
  • Verkappen (z.B. Globtop, Blende, Filter, Linse, Glas)
  • Chip on board (Si, GaAs, Glas, Keramik, FR4)
  • optimierte Materialauswahl ­

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Anwendungen für die AVT sind:

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Kontakt

Optoelektronische Systeme
Technischer Vertrieb
+49 30 6576 25-09
+49 30 6576 25-45